1959年,Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世,其后開發出尺寸為50~500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年,斯坦福大學研制出硅腦電極探針,后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60~12μm的利用硅微型靜電機,顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。


為了加工出合格的零件,必須從毛坯上切去的那層金屬的厚度,稱為加工余量。加工余量又可分為工序余量和總余量。某工序中需要切除的那層金屬厚度,稱為該工序的加工余量。從毛坯到成品總共需要切除的余量,稱為總余量,等于相應表面各工序余量之和。
在工件上留加工余量的目的是為了切除上一道工序所留下來的加工誤差和表面缺陷,如鑄件表面冷硬層、氣孔、夾砂層,鍛件表面的氧化皮、脫碳層、表面裂紋,切削加工后的內應力層和表面粗糙度等。從而提高工件的精度和表面粗糙度。
加工余量的大小對加工質量和生產效率均有較大影響。加工余量過大,不僅增加了機械加工的勞動量,降低了生產率,而且增加了材料、工具和電力消耗,提高了加工成本。若加工余量過小,則既不能消除上道工序的各種缺陷和誤差,又不能補償本工序加工時的裝夾誤差,造成廢品。其選取原則是在保證質量的前提下,使余量盡可能小。一般說來,越是精加工,工序余量越小。


應用范圍廣泛,從軟金屬到淬火鋼、不銹鋼、高速鋼等難切削材料,及半導體、玻璃、陶瓷等硬脆非金屬材料,幾乎所有的材料都可利用磨削進行加工。 珩磨 用油石砂條組成的珩磨頭,在一定壓力下沿工件表面往復運動,加工后的表面粗糙度可達Ra0.4 ~0.1 μm,可到Ra0.025μm,主要用來 加工鑄鐵及鋼,不宜用來加工硬度小、韌性好的有色金屬。 精密研磨與拋光 通過介于工件和工具間的磨料及加工液,工件及研具作相互機械摩擦,使工件達到所要求的尺寸與精度的加工方法。